功率型半导体整流器件晶片破损前情分析

 
 
功率型半导体整流器件是一种功率型半导体整流器件，一般用于电子产品整流电源适配器，对于使用直流电驱动的普通家电来讲更是不可缺少。它是一种是以大功率整流二极管为基础，按桥式整流电路结构设计的半导体整流分立器件。


按结构可将其大致分成两部分，一部分是电路，另一部分是封装。封装对电路起保护/支撑/散热/提高元件可靠性等作用。其中可靠性是首要考虑因素，根据国家标准的规定，产品的可靠性是指:产品在规定的条件下、在规定的时间内完成规定的功能的能力。产品可靠性是通过实验方法来测试的。产品可靠性指标的测试试验就是可靠性实验。可靠性实验中常常是几种方法是周而复始地循环，并且一个循环比一个循环产品的可靠性水平向上增长，另外可靠性试验除通过系统试验外，还应根据具体情况通过气候环境试验、机械环境试验和人为正常使用等各方面的试验来暴露产品生产的薄弱环节，进行综合的科学分析，做相应的改进，使得产品在设计研制阶段对其固有可靠性有进一步的提高。
半导体产品对可靠性的要求尤为严格。不仅因为其在相关产品中的地位重要，另外由于产品结构的集成化程度很高，所以导致其结构中任何一个环节出现问题都将是不可弥补的。而内部结构的完好性正是可靠性实验中冷热冲击实验要考察的项目，其中最薄弱的环节就是晶片部分。（本文由正航仪器报道）http://www.dgzhenghang.net