功率型LED封装材料发展方向

发光二极管(Light Emitting Diode，LED)出现于20世纪60年代，90年代初期，由于其外延、芯片技术上的突破，实现了全色化，器件输入功率、发光亮度有很大提高。目前，LED产业已进入大功率、高亮度的高速发展时期。
与传统光源相比，LED的优点突出，消耗的电能仅是传统光源的1/10;而在恰当的电流和电压下，LED的使用寿命完全可达10万小时;基本上是一块很小的晶片被封装在高分子材料里面，非常的小，非常的轻;LED是由无毒材料制成，不像荧光灯含水银会造成污染，可以回收再利用等等。凭借以上自身优势，目前LED在背光源、显示屏、交通讯号显示光源等方面得到了广泛的应用。随着亮度和功率的不断提升，LED取代白炽灯等照明光源已成为照明领域的大势所趋，大功率高亮度白光LED的发明，被业界称为继取火照明、爱迪生发明电灯之后的“照明领域的第三次革命”。



据报道，我国功率型和大功率LED已达到国际产业化先进水平。下游器件的封装实现了大批量生产，已成为世界重要的LED封装基地。在LED产业中外延片和芯片的研究生产进展迅速，却相对忽视了对封装材料的研究。长久以来，LED封装的制程没有太大的改变，封装材料一直没有革命性的突破。我国在LED封装材料和工艺方面的研究和生产起步较晚、品种少，技术水平和生产规模与国际水平有较大差距，现在仅有小功率LED用环氧树脂类封装材料。当前，高端LED器件和大功率LED封装用有机硅类材料均需进口，价格昂贵，极大地制约了我国LED产业的发展。目前，国内和有机硅材料相关的研究单位和生产企业对LED封装行业缺乏了解，对LED封装用有机硅材料相关产品的研发工作开展较少。已有国产有机硅封装材料以低端市场为主，价格便宜，但是由于资金和技术缺乏，产品耐老化性能较差。
高端封装企业对材料在耐热性、耐紫外光辐射性、折射率、透光率等方面有更高的要求。本文结合LED器件对封装材料的性能要求，综述了近年来国内外大功率LED封装材料的研究现状，探讨了目前大功率LED用有机硅材料封装中存在的问题和下一步的研究方向。（正航仪器简析）http://www.dgzhenghang.net